原创<br> 华为28年造芯简史:从0到500亿,沙漠里开出郁金香( 二 )

这位在周围人眼中“乐观幽默”、“工作拼命”、“总是笑眯眯的”、“脾气特好”的华为海思技术骨干,始终坚守在华为最艰苦、最容易失败、担责最多的研发一线。华为3G、瑞典研究所等华为无线几乎所有重要产品和项目,都倾注了王劲无数的心血。

时任的王劲只是无数华为芯片工程师中一个耀眼的缩影。从华为创始人任正非决定造芯开始,带头研发首款专用集成电路(ASIC)芯片的徐文伟、华为芯片的“女掌门”何庭波……一个个核心人物陆续成长起来,见证着海思以摧枯拉朽的起势陆续攻占国内机顶盒芯片、视频监控芯片、基带芯片和手机AI芯片翘楚的位置,从无名小卒蜕变成中国最大芯片设计公司。

这是一群华为芯片工程师负重前行的故事,是华为二十八年造芯史的简写,亦是观察中国半导体产业漫漫长征路的一扇窗。

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从上世纪90年代到2004年成立半导体子公司,华为要自主研发芯片的决定一直令很多人无法理解。

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