首先高通目前的X50基带芯片实现了第一批5G网络的支持，这一批手机用个两三年是不成问题的，随后等5G网络逐渐完善再更换手机也不迟。其次高通的X55基带芯片下半年或者明年年初也将量产， X55基带芯片是基于7nm工艺的产品，因此综合性能和功耗优于X50基带芯片，并且支持NSA和SA两种组网模式。所以明年买手机的时候不用太在意支持不支持SA 。

华为方面巴龙5000基带芯片，本身就支持NSA和SA两种组网模式，因此也不需要担心这方面的问题。

联发科方面已经有了内置5G调制解调器的处理器方案，明年年初将商用，虽然方案比外挂基带更加先进，但是实际的表现有待考证。

苹果明年的秋季将按时推出5G版iPhone ，之前已经和高通达成了技术授权协议，使用高通的基带芯片是板上钉钉的事情，唯一不确定的就是， 5G基带芯片成本高会不会导致iPhone成本的上升，进而导致iPhone再次涨价。