中移物联网:“5G+物联网”走红2019MWC上海( 七 )

6月27日,中移物联网有限公司集成电路创新中心总经理兼公司高级技术总监肖青受邀并参与eSIM论坛圆桌讨论,围绕eSIM现状及趋势进行解读与预测。

中移物联网:“5G+物联网”走红2019MWC上海

中移物联网有限公司信息技术中心副总经理兰俊杰演讲。中移物联网有限公司 供图

6月28日,中移物联网有限公司信息技术中心副总经理兰俊杰参与未来智行峰会,并谈到:“公司立足‘云-管-边-端’架构,助力智慧出行产业发展,依托中国移动5G网络和城市物联网平台,结合智慧交通基础设施,共同打造全方位、全路况的车路协同智慧交通体系。”

本届2019MWC上海吸引了110多个国家和地区的逾6万名专业人士和550家知名企业共聚这一亚洲科技盛会,并呈现了众多的5G体验设备与场景。随着中国移动5G+战略的发布,中移物联网有限公司将推进5G+物联网的深度融合,促进万物互联,并与产业链上下游合作伙伴共赢未来。

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