南京江北新区举办集成电路设计服务产业创新高峰论坛( 五 )
(集成电路设计服务产业创新中心)
东南大学首席教授、国家ASIC中心主任时龙兴教授就《集成电路技术创新》的话题做了演讲,他指出半导体的技术趋势朝着更小尺寸、更高能效发展,算法创新和硬件创新是高能效的关键,并阐述了硬件创新的两大关键技术:低损耗硅基高低压集成和宽电压近阈值的设计方法,时教授最后总结集成电路设计服务产业创新中心要突破的问题就是EDA问题和IP问题,这是集成电路设计服务产业创新中心所承担的使命。
(东南大学首席教授、国家ASIC中心主任时龙兴作主题演讲)
EDA领域资深专家熊晓明将自己在EDA行业发展过程中的经历进行了《EDA行业难点分析》。他指出EDA是链接IC设计和制造的重要桥梁,EDA行业的技术壁垒高,需要跨学科人才,国内高校学科划分过细导致人才匮乏,同时面临的困难是,此行业目前中国晚了二十几年,市场已形成寡头垄断,加上EDA投资周期长、见效慢。熊晓明认为目前是发展EDA极好的时机,因为EDA朝着与工业融合的方向发展,具有新的增长点,同时中国包括南京具备做EDA需要有人才配套、产业链、资金三个必要条件。
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