快，就是效率！走进手机快充的世界！( 七 )_：快

再次为NXP的PCA9468,用于华硕ROG Phone。另外，包括Dialog、台湾立琦科技等多家厂商也相继推出了各自的电荷泵芯片。

对于电荷泵芯片，如何继续提高其在大电流下的转化率是关键。相信随着电荷泵快充的普及，电荷泵芯片未来一定会成为各大电源管理厂商的必争之地。而对于充电头端的芯片，各方面要求较手机端略低，对中小厂商甚至初创公司都是机会。高通手机端的芯片是包含在高通骁龙套片中，而充电头中的协议控制IC高通会授权给符合标准的第三方厂商生产。

截止目前高通已经授权了超过14家厂商的17款产品，拿到高通QC4+授权的包括Cypress、Dialog、NXP、Diodes等国际厂商，以及芯籁、耕源、钰群、精拓、天钰、通嘉、昂宝、伟诠等台湾厂商。目前大陆只有英集芯一家拿到高通授权。

与高通相似，OPPO的低压快充方案在充电头端协议控制IC也采用向第三方授权的方式。目前拿到VOOC闪充认证的包括上海南芯科技、英集芯、珠海智融科技和瑞芯微电子等。相较于手机端与电荷泵芯片的寡头垄断，充电头端芯片的百家争鸣显然更有看点。

让我们把上图NXP快充方案中的充电头放大来看，充电头端除协议控制IC外，其余核心器件还包括MOSFET、变压器、PWM控制IC、同步整流控制IC等。笔者认为未来充电头端芯片发展的趋势有三个，一是更高的调压精度；二是氮化镓等功率器件的引入；三是更高的集成度。