华为三星抢发5G集成芯片，外媒：威胁高通地位_（：HuaweiandSamsung’sNew5GChipsDes

（科技频道提示您本文原始标题是：Huawei and Samsung’s New 5G Chips Designed to Threaten Qualcomm）

网易科技讯 9月10日消息，据国外媒体报道，上周，三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片，这些新型芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功能。

在这个由美国高通公司主导的市场上，全球最大的两家智能手机制造商所发布的新款芯片在开启5G设备广泛可用性的关键方面之一走在了前列。与使用两个独立芯片的现有解决方案相比，集成应用处理器和5G调制解调器的片上系统将大大减少元件空间和能耗。

高通在其2020年的产品路线图上也有类似芯片，但上周三星宣布，计划在2019年底量产这种芯片，而华为的步伐更快，承诺将在9月19日发布搭载最先进芯片的Mate 30 Pro智能手机。

华为旗下海思半导体所开发的麒麟990 5G芯片由台积电代工，在一个指甲盖大小的空间里封装了103亿个晶体管。这款移动芯片内部包括一个图形处理器、一个八核CPU、一个5G调制解调器以及用于加速人工智能任务的专用神经处理单元。

华为三星抢发5G集成芯片，外媒：威胁高通地位