高德红外:希望民品能占据半壁江山甚至超过军品( 二 )
第一个是探测器芯片领域,公司在两年前就已经实现探测器芯片的批产,目前拥有全流程完全自主可控的三条八英寸、高性能红外焦平面探测器芯片批量生产线,探测器芯片已经占据主流市场大部分的份额;
第二个是综合光电系统领域,公司以高端化、系统化、集成化为方向,大力推动综合光电系统及高端装备产品的科研生产工作,已实现红外夜视、侦察、制导、对抗等多任务军事应用。公司逐年来在保证传统型号订单持续供货的基础上,加快新产品开发进度、丰富产品系列、优化产品结构;
第三个完整武器系统领域,公司科研体系完整,构建了从底层核心器件到新型高科技武器系统的全产业研发布局,在武器系统总体上公司现已正式承担某型号完整武器系统研制任务,同时积极参与国内其他各军种的重大项目。
针对当前市场经济体制下对军工领域提出的高效协同要求,充分利用民营企业体制、机制灵活的优势,公司独创性地优化现有组织架构与管理模式,建立完善的安全保密和质量管 控监管体系,将现有军工集团所需的全系统专业构建在统一平台中,各分系统一体化设计,各协作环节在同一涉密网内共享设计方案,实现一个完整武器系统在一个大楼研制、一个院内生产,资源配置在空间、功能上能够高效集成应用,实现用最少的资源做出精密、先进的武器系统产品,进而形成了高效协同的“高德”模式。3、公司在军品方面有什么亮点?
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