芯片|华为迎来最强后援！10万亿投资半导体，麒麟芯片无忧了？_华为|it芯片

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【芯片|华为迎来最强后援！10万亿投资半导体，麒麟芯片无忧了？】
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文｜科技｜耀谈科技原创原创不易，禁止抄袭，违者必究！华为麒麟“绝唱”透露出中国在半导体芯片制造领域的不足，甚至连台积电都无法彻底摆脱美国技术的束缚，如今，美国决意切断华为芯片供应的所有渠道，以至于任正非在芯片难题上无计可施。但好在华为具有强烈的忧患意识和强大的技术支撑，目前，华为已经囤积了足够一年所用的麒麟芯片，同时还进行了光刻机研发，这为华为未来的发展提供了有力保障。

华为迎来“芯”希望众所周知，芯片制造是一项及其复杂的工艺，尤其是其中的光刻环节，必须要有光刻机的支持，而光刻机堪称是世界上最精密的设备，目前已经被荷兰阿斯麦尔（ASML）垄断，更重要的是，阿斯麦尔公司禁止向中国大陆出售高端光刻机。虽然华为已经在进行光刻机研发，但是要攻克这样一个难关却非易事。据悉，一台光刻机重达180吨，内部零件超过8万个，而且很多核心零件来自全球各地，比如美国的光源、日本的光技术、德国的机械工艺以及瑞典的轴承，足以见得，光刻机研发是一项巨大的工程。

华为是中国的一家民营企业，如果仅靠一家公司的力量来攻克光刻机技术，几乎是很难实现的，对此，国家也看在眼里，为了帮助国内企业解决高端芯片制造的难题，中国制定了下一个五年计划，并决定在半导体领域投入1.4万亿美元，约合人民币10万亿元。此消息一出，华为总算是迎来了“芯”希望，毕竟从美国制裁华为以来，大家都在呼吁国家伸出援手，助华为一臂之力，如今，这样的请愿终于成真了。

中国“芯”柳暗花明国家的这次出手，让中国芯片的未来顿时明朗起来。前段时间，有消息称王健林已经与华为签署5G战略协议，马云也决定在未来5年内投入2000亿进行芯片研发，董明珠同样投入了10亿元助力华为光刻机研制。我们知道，王健林、马云和董明珠都是中国的商业大亨，即使他们合力投资中国芯片制造，资金也不足万亿，但光刻机研发是一个数万亿的工程，这绝非一个企业所能承担。

中国这次出手，总算解决了光刻机研发过程中可能会面临的资金短缺问题，再加上中国具有全球最完善的工业体系，所以我们有理由相信国产高端光刻机问世指日可待。在今年8月份的时候，张召忠就曾预言：如果美国连续在芯片领域制裁中国三年，那美国芯片就别想着出口了，留着自己用，就算是5nm芯片也没人要，因为那时中国满大街都是。

现在国家终于公开出手，看来张召忠的预言极有可能成为现实。由于美国对华为的制裁，国内手机商已经看清了形势，纷纷开始寻求多元化芯片获取，以至于高通骁龙在中国的芯片市场份额直接降低了50% ，假设中国攻克高端芯片制造，那时美国芯片或彻底退出中国市场。特朗普原本只是想断供华为芯片来驱使任正非向美国妥协，如今却弄巧成拙，把美国芯片产业推上了风口浪尖，并且加速了中国去美国化的步伐，这无疑将进一步削弱美国实体经济，这显然不是特朗普期待的结果，中国也无心这么做。

可事情如今已发展到这种局面，为了防止美国故伎重施，国产芯片自主化已成为必然，一旦国产高精度光刻机研发成功，台积电、荷兰阿斯麦尔或将从此退出神坛。