华为|华为喜从天降：台积电、郭台铭、联发科相继宣布，美科技界慌了_郭台铭|联发科|芯片|it芯片

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华为的多事之秋该如何面对， 10号华为开发者大会如期召开，在这次大会上我们看到了华为的崭新布局，利用自己软件架构上的优势开发出鸿蒙2.0系统，还有就是与国内多家汽车制造商共享Hicar生态圈的打造。面对无芯危机，华为逆势开发“鲲鹏云手机” ，预以弯道超车，最终的结果也是让大家拭目以待。

很多业内分析师对这次华为手机终端堪忧，但近期几家科技大厂的举动却是让华为有了底气，是什么让华为喜从天降呢？今天我们来看一下台积电、郭台铭和联发科的相关讯息。

上一篇文章不知道大家有没有关注，台积电在这次停供华为最后的关头始终没有放弃对华为的支持，一方面在华为芯片的供货数量上台积电加足马力，不仅是完成了一千万枚“麒麟芯片”的供货之后还是在不断接受新的华为订单赶在15号之前出货。近期台积电也是用自己在美国建厂的筹码与美国高层斡旋，希望能继续与华为合作。

郭台铭的表态也是让美科技界慌了，富士康除了作为内地最大的代加工工厂，这次也是放话要支持国产芯片与独立操作系统的开发，这样的决定除了能摆脱多年来“技术含量低”的名声，只有掌握了核心技术才能提高自己的话语权，这方面操作系统华为有了自己的鸿蒙2.0 ，那未来郭台铭的着力点还是放在了芯片的制造上。

11号华为新机曝光，之前搭载麒麟820芯片换成了天玑芯片，而天机系列芯片正是联发科首次推出的拥有5G技术的国产芯片，这样看来虽没有高端麒麟芯片的供应但在中端机型上价格及产品稳定性应该是有很大的优势。华为无法使用高通的“进口芯片” ，那之后联发科的发展也让很多人拭目以待。

【华为|华为喜从天降：台积电、郭台铭、联发科相继宣布，美科技界慌了】中国芯片在不断的提升，相信张绍忠之前预言的三年之后5nm芯片在国内遍地都是的想法也会在不久后实现！