华为|英国不希望看到的结果还是出现了！中科院和华为却早有准备_芯片|it芯片

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文 | C君科技排版 | C君科技

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移动芯片市场的困局
从2020年5月份之后，全球半导体产业链的平衡状态就已经被打破了，而造成这种状况的出现，始作俑者就是特朗普针对华为的第二次芯片禁令行动。
为了阻碍华为相关业务的领先和超越，美国方面动用了非市场化手段对华为进行针对，但是这种针对却对现有的半导体平衡状态造成了破坏，在这场破坏行动中，无论是美国企业还是韩国企业都遭遇到了重大的营收危机。
而这依旧不是终点， 7月份一则新消息的传出让移动芯片市场的发展陷入到了更大的困局之中，根据外媒报道，软银公司正在准备出售旗下的ARM公司，而主要的接洽对象则是美国公司英伟达。

如果这次交易成功，那么ARM公司将失去在移动芯片市场的中立地位，继而将受限于美国相关规定的限制，促使ARM公司选边站队。而ARM公司作为移动芯片设计方向的最主流指令集架构提供者，一旦ARM公司站队，那么后期我国相关芯片设计公司很可能在指令集架构方面受到颇多限制，这不利于我国企业的发展。
突如其来的消息而这一点英国方面也是非常不愿意看到的，英国《金融时报》在9月8日也发布报道表示反对英伟达对ARM公司的收购。
但是，根据9月13日彭博社方面传来的一则消息显示，英国方面不希望看到的结果还是出现了，据悉英伟达和软银公司之间的交易最快可能在下周宣布。

显然现如今交易已经进入到了最后阶段，交易一旦达成，那么美国市场对于半导体芯片上游技术的控制将会变得更强，毕竟无论是移动市场的主流指令集架构ARM还是服务器、PC市场的主流指令集架构X86都掌握在了美国企业手中。
这俨然是一副在上游做好全面“卡脖子”的准备。不过，中科院和华为却早有准备。
“备胎”
首先，中科院方面在最近对外宣布，将大量投入资金开发自研指令集架构，告别美国相关公司的技术授权，虽然这是一个艰难的过程，但是却是一个非常好的开端，只要中科院坚持走下去，未来我国在芯片领域一定能够实现全面的“抛开”美国技术，毕竟中科院此举俨然已经是准备好从芯片产业链的最底层“去美化”了。
其次，华为方面，华为轮值董事长郭平在新员工内部讲话中，也透露出了华为自建半导体产业链的相关计划，根据郭平的赘述显示，华为已经在EDA软件等芯片发展的关键领域开启自研模式了。

同时也表示将继续加大对于海思的研发投入，这也标志着华为自研芯片的计划将持续进行，另外早在美国针对华为之前，华为已经在芯片架构方面有所突破，推出了类似于达芬奇架构等，相信在这种危机之下，未来华为在指令集架构方面也会有更大的突破，毕竟新一代的ARM指令集架构华为已经无法使用了，唯有自研才是唯一出路。
总结现如今来自海外市场的压力已经逼着让我国必须要构建出一条完备的半导体产业链出来，而事实是，我国的教育、企业之间已经在积极进行联动，相信这种新形势下的合作模式一定能够迅速壮大我国的芯片自研能力。

“中国芯”在未来10年一定能够发展成为我国的一张新的技术名片。
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