2nm处理器4年后降临 挑战半导体极限
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在18号开幕的科技创新论坛会议上 ， 台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的可能之外 ， 还宣布了一个重要消息——台积电已经启动2nm工艺研发 ， 预计四年后问世 。
在台积电目前的工艺规划中 ， 7nm工艺去年已经量产 ， 7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术 ， 目前已经投入量产；
6nm只是7nm的一个升级版 ， 明年第一季度试产；
5nm全面导入EUV极紫外光刻 ， 已经开始风险性试产 ， 明年底之前量产 ， 苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳) ， 之后还有个增强版的N5P工艺 。
3nm有望在2021年试产、2022年量产 。
在3nm之后就要进入2nm工艺了 ， 实际上台积电今年6月份就宣布研发2nm工艺了 ， 工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园 ， 预计2024年投入生产 。
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