业界热议“中国芯”:蓝海之下仍应坚守“深耕”
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“2019创新中国·未来科技节”现场。 翁娴 摄
中新网杭州9月18日电(张煜欢 翁娴)20年内,国内半导体设计公司全年产值从不到1亿美元发展到400亿美元;10年之间,国内半导体行业创业者由海归为主转为本土企业家为主……18日,在杭州召开的“2019创新中国·未来科技节”上,中国芯片突围的机遇与挑战成为业界热议焦点。
中国是全球最大的半导体市场,但一直以来,芯片制造业主要是为海外加工,集成电路设计企业的主流产品仍然集中在中低端。随着华为麒麟芯片的问世,宣告了中国“缺芯少魂”时代的结束,中国的芯片研发事业发展热火朝天。
“现在是个巨变的时间点,我们认为中国芯片发展的黄金十年、二十年真正出现了。”元禾璞华投委会主席陈大同回忆,从2000年国内半导体设计公司全年产值不到1亿美元,到今年预计达400亿美元,资本在这其中起到很大推动作用。
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