台积电董事长刘德音：2020年5nm将急速扩张，3nm是未来研发重点_昨天台湾举办了SEMICONTaiwan2019的半

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昨天台湾举办了SEMICON Taiwan 2019的半导体展会，台积电的现任董事长刘德音也出席了展会中的“科技智库领袖高峰会” ，并谈到了台积电目前在未来工艺上面的进度，还有对于半导体产业未来的一些思考。

首先他表示， 7nm制程的量产已经进入到了第二年，目前已经生产了100万片12英寸的晶圆，技术已经发展到了车用的规模，是目前全球最为领先的制程技术。而5nm制程已经完成了研发，并已经为量产做好了准备，预计将于2020年急速扩大其产能。而未来台积电的研发主力方向将在3nm制程上，同时2nm制程已经开始研究了，他说每星期都可以看到团队有新的创意，让人振奋。

随后刘德音进一步表示，客户在AI和5G等方面的需求很强劲，推动半导体工艺发展的重要动力不再是微缩晶体管那么简单，在今天已经有更多的推动因素，比如3D IC、云端设计等，未来更加应该以工艺密度、运算能力为发展的指标，台积电的目的是释放半导体的创新能力。