高通孟樸:5G技术赋能 全新“发明时代”即将开启( 九 )
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目前 , 全球已经有超过150款采用高通 5G解决方案的终端设计已发布或正在设计中 , 广泛覆盖旗舰到高中端机型 。 未来一年 , 我们会继续和全球及中国5G终端产业密切合作 , 利用5G技术和芯片及解决方案赋能更广泛的终端类型 。
\n这里我也想特别提及我们的骁龙855和骁龙855 Plus移动平台 , 这两款平台可以提供业界领先的5G、游戏、AI和XR体验 , 并助力了我们的终端合作伙伴在2019年推出首批5G智能手机 。 也正是得益于这两款平台的强大性能 , 目前推出的5G旗舰机 , 无论从整体设计 , 还是电池续航能力来看 , 都非常具有吸引力 。 而这仅仅是5G时代的开始 。
\n5G已经推出 , 但我们还需要推动5G在所有终端层级的拓展和普及 , 我们希望所有的用户都能从这项技术中受益 。 因此 , 本月初我们也带来了一个重要发布 , 我们通过跨骁龙8系、7系和6系 , 拓展5G移动平台产品组合 , 规划化地加速5G的商用进程 。 其中骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC , 这一高能效的移动平台将基于7纳米工艺制程打造 。 目前12家全球领先的OEM厂商与品牌 , 包括OPPO、realme、Redmi、vivo、moto、HMD以及LG , 已经计划采用全新骁龙7系5G SoC打造5G移动终端 。
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