韩国日本贸易战之韩国后续应对-SK拟收购杜邦SiC晶圆业务( 二 )
目前，在全球半导体SiC晶圆市场上，有量产SiC晶圆能力的厂商除了杜邦之外，还包括日本昭和电工、电装（Denso）、住友等。其中，日本信越化学、SUMCO两家约掌控55%左右的市占率，而SK Siltron、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆市占率还需要继续努力。
业内人士表示，从杜邦收购SiC晶圆业务将有助于SK Siltron扩大其在该市场的占有率。
市场研究公司IHS和Yole预测，基于SiC晶圆的功率半导体的全球市场预计将从2019年的13亿美元增长到2025年的52亿美元。
碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力，在电动汽车、电源、军工、航天等领域备受欢迎，为众多产业发展打开了全新的应用可能性，被行业寄予厚望。
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