芯片|喜从天降！8nm芯片技术被攻克，国产芯片或将迎来转机_华为|it芯片

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华为在9月15日“断芯”后并没有太大的动作，除了之前发布的“鲲鹏云手机”和“鸿蒙2.0系统”之外，其他都是静观其变。但华为的上游制造企业却是坐不住了，一方面没有订单填补之前华为的空缺，另一方面美国科技公司市值暴跌，欧洲半导体企业却频抛橄榄枝。

面对这样的情况华为的生态链伙伴也是表示华为暂时没有B计划，只能是自力更生走自己研发芯片的道路。前不久国内半导体企业中芯国际正式宣布：公司第一代FinFET 14Nnm芯片已与2019年四季度量产，第二代FinFET N+1系列也进入客户导入阶段，预计2020年底小批量生产。

这是官方的表述，那么从表述中我们看到中芯国际只是在14nm工艺芯片有突破，完全没看到8nm的影子啊，小编是不是又在吹牛了。

在中芯国际17年面对内忧外患之际梁孟松的加入无疑是加速了14nm工艺芯片的研制，用了短短298天实现了14nm工艺的突破，并且将良品率上升到95% 。而根据之前台积电和三星的工作经验，想要突破14nm工艺，这次更是开创了不用ASML的极紫外光刻机EUV ，在经过两年的摸索提出了自己的造“芯”方案：N+1、N+2技术，像是N+1的测试水平就已经达到了10-12nm工艺水准， N+2的目标更是肩比7nm工艺。

N+1 的工艺水准在与台积电的制程计算方式相比大约等效8nm制程，从这个地方大家应该看到了8nm芯片技术被攻克，这里面对的虽然大多数是一些中低端芯片，但谁也没想到， 8nm芯片来得如此之快。像是之后的N+2工艺更是向着7nm制程突破，这次的强势追赶并没有被光刻机牵制。无独有偶荷兰ASML前几高层表示将加快在中国的布局。

【芯片|喜从天降！8nm芯片技术被攻克，国产芯片或将迎来转机】一方面我国在芯片的独立研发上绕开光刻机实现突破，另一方面ASML公司表示将投放高端光刻机到内地市场。这样国产芯片或将迎来转机，不知道大家怎么看呢？