与华为5G“近身肉搏” 美国芯片巨头放大招( 二 )
不过,亦有媒体观察到,高通正面临巨大压力。《日本经济新闻》网站近日就报道称,高通7月31日发布业绩预期称,2019年7月至9月营业收入比2018年同期最多下降26%。还有媒体注意到,高通第三财季MSM芯片出货量1.56亿,同比下跌22%。在高通的96亿美元(1美元约合7.1元人民币)营业收入之中,有近48%是与苹果达成和解后获得的专利收入。剔除这部分收入,高通在第三财季的销售额为48.9亿美元,这一数字也低于分析师预期的50.9亿美元。
对此,李峥表示,当前,高通的境况每况愈下,竞争环境对其不利。一方面,高通原有授权生产的方式正受到越来越多强势厂商的质疑,并招致反垄断调查;另一方面,高通原有重要客户——苹果正逐渐摆脱对其的依赖,加大自主研发力度;此外,华为在芯片领域的迅速崛起,也令高通倍感压力。
外媒称,随着华为等手机品牌加快芯片自产化,高通的市场份额有下降趋势。美国战略分析公司的数据显示,高通的市场份额已从2014年的66%降至2018年的49%,原因就与华为等手机品牌加快芯片自产化有关。
最近一段时间,为在竞争中具有更大优势,高通承诺,将把搭载高端调制解调器的5G手机带给大众市场,并称明年上市的中端价位手机也将搭载其芯片。目前三星电子的五款手机均搭载了高通的第五代芯片,其中包括盖乐世(Galaxy)S10 5G手机和新款折叠屏手机Galaxy Fold。三星售价较低的A90 5G手机也使用了高通芯片,前一版本则是使用三星自家芯片。
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