【海通电子】PCB行业深度:全球PCB重心在中国,5G和汽车电子推动新一轮成长
来源:海通电子研究
作者:陈平 谢磊 尹苓 蒋俊 肖隽翀
l电子产品之母。PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
lPCB向着“轻、薄、短、小”发展。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展,为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标,其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多,I/O数也随之越来越多,必须进一步缩小线宽线距。
l多层板占据全球主导地位,高端板市场份额日趋提升。从产品结构来看,当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。
l中国大陆PCB市场占据全球一半份额,增速远高于世界平均水平。2008年至2018年,中国大陆PCB行业产值从150.37亿美元增至326.00亿美元,年复合增长率高达8.05%,远超全球整体增长速度2.77%。在全球PCB产业向我国转移的大背景下,2009年后中国大陆PCB产业整体保持快速增长趋势。2008年至2017年,美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降。与此同时,中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升,进一步增加至2017年的50.53%。全球PCB行业产能(尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB)进一步向中国大陆等亚洲地区集中。
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