【海通电子】PCB行业深度：全球PCB重心在中国，5G和汽车电子推动新一轮成长( 八 )_来源：海通电子研究作者：陈平谢磊尹苓

封装基板更加小型化。封装基板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。

2.PCB 产业转移至中国大陆，内资龙头企业发力高端领域

PCB 的雏型来源于 20 世纪初利用“线路”(Circuit)概念的电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的 PCB 诞生于20 世纪 30 年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如组件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装臵电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体。

2.1中国 PCB 市场占据全球一半份额，增速远高于世界平均水平

纵观 PCB 的发展历史，全球 PCB 产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球 PCB 产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的格局;二十一世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球 PCB 产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲(尤其是中国大陆)为中心、其它地区为辅的新格局。