佳禾智能“硬核”供应商或为空壳公司，研发目标现“老调重弹”？( 七 )_：佳禾智能“硬核”供应商或为空壳公司

据招股书，研发中心建设项目的研发目标包括麦克风阵列技术。

其中，麦克风阵列技术具体内容为：智能音箱用于远场语音唤醒和识别，需要用到多麦克风阵列完成噪声消除;麦克风阵列主要由一定数目的麦克风按照一定几何结构排列，一般有2，4，6 麦克风，以及6+1 麦克风，用来对声场的空间特性进行采样并进行处理;佳禾智能将完成声源测向，波束形成，回声消除等算法设计，并用于智能音箱和语音交互耳机产品。

根据国家知识产权局数据，2018年2月2日，佳禾智能就已经申请了智能音箱专利，截止到今日，此专利状态为等待实审请求。

此智能音箱专利包括麦克风阵列模块，并且在一些实施方式中，麦克风阵列模块内设有降噪模块。由此，通过此降噪模块，可以最大限度地将环境背景声音滤掉，提高外设设备对麦克风阵列模块拾取的声音的语音识别效果，从而提高用户对智能语音交互的体验感受。

同时，在一些实施方法中，此智能音箱专利还包括回声消除回路，所述回声消除回路用于将所述语音处理模块传送的语音数据反馈给麦克风阵列模块。