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【芯片|好消息，中科院宣布入局光刻机，ASML、德国芯片巨头迅速表态】

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文|科技在前方
近年来，华为依靠海思芯片迅速在国际半导体市场占据了有利的地位，在手机市场份额不断增加，在5G领域更是做到了领先。可是美国的第二轮和第三轮打击制裁，凡是使用美国技术的企业，在9月15日后都需经过美国同意才允许与华为合作，其中包括台积电、三星、美光、联发科等。
不少媒体消息显示，美国对华为的芯片制裁，将导致全球半导体行业发生改变，而中国作为半导体产业的最大市场，也会进一步加速美国技术早日退出中国市场。
果不其然， 9月16日就有一个令人振奋好消息，中科院院长将携手中国科研队伍宣布入局光刻机及关键材料等领域，并立下军令状接下来聚焦关键核心技术，有效解决光刻机、高端芯片等方面“卡脖子”的问题。
由于台积电、三星、联发科等在使用到了美国技术后，都将无法在供应华为芯片，让我们意识到了，在芯片产业，就算可以设计出全球最为先进的高端芯片，但也要制造出来，否则一切都等于零。
而芯片的制造就需要很多重要的环节，其中包括光刻机，目前全球最先进的光刻机就是DUV（极紫外光）光刻技术，而ASML是全球仅有一家拥有这种设备荷兰公司。也就是说，全球高端芯片的生产都离不开ASML的先进光刻机。
值得一提的是，中科院代表人士带领科研队伍，下定决心要解决光刻机核心技术，就是要做到在国际占有一席之地并解决我国芯片的尴尬处境。
中科院的实力，在全球都是有目共睹。此前就曾报道，中科院苏州纳米所研究院张子晹团队与国家纳米中心刘前合作，研发出全新超高精度5nm芯片直写技术。这是一种全新的三层堆叠薄膜结构，在无机钛膜光刻胶上采用双激光束交叠技术，通过精确控制密度和步长，实现最小5nm的特征线宽。
简单来说，我国5nm芯片技术迎来了新突破，可能会绕开EUV光刻机技术量产芯片，或将打破ASML垄断的限制。
然而，在中科院宣布入局光刻机核心技术后，很多厂商都坐不住了，其中ASML和德国的半导体巨头英飞凌迅速做出表态。
ASML负责人表示，作为全球半导体行业的合作伙伴， ASML将加快在中国市场的布局。 ASML在未来将持续投入、扩大布局、培养人才、并与之合作伙伴联手，同中国半导体产业实现共同发展。
德国的半导体巨头英飞凌迅负责人表示，中市场是未来发展的重点。而且英飞凌CEO还强调，该企业核心知识产权都是在德国、澳大利亚等国家地区注册的，这确保了该企业对相应技术100%的可控。也就是说，大部分产品在华销售将不会受限。
据资料显示，早在2018年，英飞凌就已经成为了全球前十大半导体企业之一。而且该企业在全球功率半导体市场的份额接近20% ，位列世界第一，在安全芯片市场的份额也拿下了全球第一。
在国外芯片企业的眼中，我国市场无疑被认定为“香饽饽” 。在美日韩等多家芯片企业暂停供应之际，而德国芯片巨头企业英飞凌趁机想拿下更多的市场份额。更为重要的是，英飞凌对芯片技术的可控100% ，绕过了美国技术，这无疑对我国企业来说尤为关键。
随着我国对半导体的愈发重视，中科院又下定决心将要攻破光刻机、关键材料等关键核心领域，相信未来我国的半导体产业会得到进一步发展。
目前，虽然我国的芯片非常依赖进口，在2018年芯片进口额正式突破3000亿美元，达到3120亿美元，而到了2019年，我国芯片进口明显下滑达到3055亿美元，相比2018年下降2.1% 。
这就说明我国在芯片进口正自给自足，而前不久我国定下的新目标， 2025年前将芯片自给率从30%提升到70% ，也有望实现。
如今，我国中科院正式入局后， ASML以及德国的英飞凌迅速示好，这就预示着我国芯片正在逐步摆脱其他国家的限制，尤其是美国的技术。虽然华为事件我国也曾多次努力，希望与对方继续保持合作，可是始终叫不醒一个装睡的人。
既然这样，我们也只能努力在科研上加大研发，尽量将美国带来的影响降到最低，甚至可以忽略不计。让我们拭目以待吧！
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