5G芯片落后于华为，或致高通陷于不利地位( 三 )_：5G芯片落后于华为

当下全球智能手机市场已连续两年下滑，智能手机企业之间竞争激烈，由此手机企业都希望尽早推出5G手机，中国手机企业尤其如此，因为中国已在今年6月发放5G牌照，中国最大的运营商中国移动已宣布将在下月份提供5G服务，中国手机企业都希望尽早推出5G手机卡位。

高通也已推出了5G基带芯片X50，并广泛被中国手机企业采用，不过这款基带芯片仅支持NSA模式不支持SA模式，中国移动已要求手机企业到明年1月起支持NSA/SA双模，中国移动作为中国最大的运营商对智能手机市场拥有极强的影响力，它占有中国智能手机市场的份额近六成，高通如果到今年底才生产支持双模的5G基带芯片和5G手机SOC芯片显然跟不上中国移动的脚步。

三星如果能赶在高通之前推出支持NSA/SA双模的5G手机SOC芯片，将有望在中国手机芯片市场分一杯羹。三星也是全球前五大手机芯片企业之一，之前它的手机芯片主要为自用，不过这几年都在谋求向中国手机企业出售手机芯片，此前它已向魅族出售手机芯片，如果能向vivo出售5G手机芯片对它来说将是在中国手机芯片市场的一大突破，毕竟vivo的体量远大于魅族，而且如果vivo采用三星的5G手机芯片，OPPO和小米也有可能跟随，毕竟它们都希望跟随5G手机市场的脚步。