iPhone11系列发热门持续升温，发热元凶其实是这三项改进( 三 )_今年的iPhone11系列的销量可以说是开门

首先在主板的设计方面， iPhone11依然采用了双层主板的设计，并且相比前代主板面积大幅减小，虽然集成度更高了，但是所有的发热元器件也都被集成在这块小小的双层主板的内部。而双层主板发热大的问题，其实从iPhoneX到iPhoneXS都有， iPhoneXS散热比iPhoneX好但是也有散热差的问题。因此iPhone11的主板设计可能是进一步加大发热的第一个原因，更高集成度的主板，虽然这样的集成度无人能及，但是从拆解图上看，似乎也没有什么是针对性的散热设计。

第二，在主板集成度更高的情况下，摄像头和主板被挤压到了左上角，而今年的iPhone11系列，全部都加上了超广角镜头，同时iPhone11系列支持了非常平顺的变焦切换，虽然这个变焦切换使用的时候非常的顺滑，但是传感器的来回切换，以及多个镜头之间的图像拼接，会对镜头传感器和A13处理器造成巨大处理压力，而这些是用户感知不到的。因此在长时间拍照和频繁切换焦距的时候，就造成了iPhone11左上角摄像头位置的发热，这个位置也是用户非常容易感知的。因此多镜头传感器尺寸变大且和主板距离太近，应该是发热的第二个主要原因。