“5G+国产化”助推半导体行业,集成电路概念大涨,龙头公司密集布局丨牛熊眼( 三 )

中信建投表示,近期许多中国台湾半导体厂商在中报业绩说明会中表明5G产业提升半导体行业发展的观点。整体来看,从5G带动半导体行业发展的先后链条分析,5G基站的基础建设是发展初期的必要需求,短期成长力道强劲。判断5G、物联网、汽车电子等新需求叠加行业补库存因素,将带动封测行业需求整体向上,判断行业有望在19H2走出U型底,而2020年整体半导体市场将重回增长轨道。根据最新的交流情况,行业内综合性半导体设备厂商累计在手未执行订单饱满,预计从Q3开始下游客户确认收入节奏加快、公司自身经营情况环比好转;至纯科技上半年已交付多台清洗设备,Q3起收入贡献提升;长川科技下游需求回升,公司新产品稳步验证。总体看,维持对行业买入评级,重点推荐:长川科技、至纯科技、精测电子等。

华融证券表示,下游需求推动产业升级,中国半导体有望更进一步。5G 时代,下游物联网、汽车电子、5G 终端等领域对半导体产品的需求将直接推动我国半导体设计企业的技术升级、产业升级。机构认为在国产化替代、下游产业需求拉动等因素影响下,国内设计领域具备自主核心技术的行业龙头具备投资价值,建议关注:模拟芯片领域的圣邦股份、卓胜微;功率芯片领域的捷捷微电、扬杰科技、士兰微;存储芯片领域的兆易创新、澜起科技;FPGA 领域的紫光国微;模数混合芯片领域的韦尔股份、汇顶科技。

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