芯原股份欲闯科创板不造芯片却被比作芯片界的药明康德_：芯原股份欲闯科创板不造芯片却被比作

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【TechWeb】9月20日晚间，上交所披露「芯原股份」申请科创板上市获受理。

芯原股份并没有自己品牌的芯片，但凭借IP（知识产权）和IC设计能力，为Intel、恩智浦、博通、三星等芯片公司提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

被比作“芯片界药明康德”的芯原股份，受到众多资本的青睐，获得国家集成电路产业投资基金及小米基金等加持。

据招股书，芯原股份本次拟公开发行不少于4831.93万股，募集资金不超过7.9亿元，投入智慧可穿戴设备的IP（知识产权）应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化等多个项目。芯原股份最近一次融资的投后估值不低于30亿元。报告期内，公司来源于境外的收入金额分别为6.84亿元、7.31亿元、7.8亿元、3.66亿元，占当期营业收入总额的82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。