重点新材料首批次应用示范指导目录征求意见稿—涉钨钼材料( 二 )_为加快推进新材料应用示范

性能要求：小于 45 纳米线宽集成电路制造用钨抛光液

应用领域：集成电路

3.稀有金属涂层材料

性能要求：复式碳化钨基稀有金属陶瓷涂层材料：硬度 HRC45～65 ，使用温度-140～500℃

应用领域：高端装备零部件表面强化

4.新型硬质合金材料

性能要求：

超细硬质合金高端棒材：碳化钨晶粒度≤0.6um ，密度 14.08～14.15g/cm3 ，硬度（HV30）1530～1580 ，抗弯强度≥3000N/mm2 ，断裂韧性典型值 12MPa.m1/2 。

深井能源开采用 PDC 硬质合金基体：孔隙度 A02B00C00E00 ，抗弯强度≥ 3500MPa ，硬度 HRA 88±0.5 ，金相夹粗≥25.0um ，整个金相面允许 1 个（注：金相照片要求在 400x 视场下观察）；

超粗晶粒硬质合金工程齿：WC 平均晶粒度≥4.0μm ，硬度 HRA85.0～89.0 ，抗弯强度（B 试样）≥1800MPa；

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