芯片|破局！中芯国际正式宣布，台积电三星都没想到来的这么快！_台积电|中芯国际|三星|it芯片

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自打华为遇见芯片问题以来，关于\"国芯\"的问题就上升到了一个被全民关注的问题，网友们都密切的期盼着我国在芯片技术上有所突破，为当前的困局带来新的路径。在9月15日之后，网友们也是越发的着急，因为关于国芯的问题一直以来业界还没有一个确切的说法来面对众人，偶尔新闻媒体会爆出些关于国芯进展的信息，但是细看才发现只不过又是一桩陈年往事。

千等万等，在9月21日，关于国芯的问题终于众望所归，国内在半导体行业领先的中芯国际对外界透露了其芯片生产的进程。众所周知，中芯国际在先前的时候就表明在N+1、N+2等先进工艺芯片技术上发力，全力攻坚这些芯片的工艺制造技术，直接对标台积电的7nm芯片。而最近其也是表示，第二代FinFET N+1已经进入客户导入阶段，预计有望在2020年底实现小批量量产。

不过要知道的是， N+1并不是中芯国际生产芯片的工艺技术名称，只是其公司内部对于生产芯片项目的\"代号\"而已。本次中芯国际对外界透露的N+1芯片进展，其中也是表示该芯片在性能上与台积电等推进的7nm工艺还存在一定的距离，但是就功耗和稳定性来说， N+1是完全可以媲美7nm工艺的芯片的。

本质上来说，当前中芯国际的N+1芯片综合性能还只能比肩台积电的10nm芯片。可能这对于当前华为芯片困境来说，现实来讲是起不到丝毫的帮助作用的，但是反过来说， N+1芯片的量产是能够缓解其他行业在芯片上受制于人的现状。同时，比肩10nm芯片的低成本的N+1芯片势必也能凭借此优势在国际高端芯片的市场上分得一杯羹。

在华为遭遇了芯片困境之后，中芯国际也是被认为华为破局的重要合作伙伴。在今年年初的时候，华为也是将其14nm芯片的制造全权交由中芯国际，本次的N+1芯片虽然不能在华为接下来的高端机型上起到帮助，但是随着其N+2芯片研发生产的推进，华为高端机型用上国芯也是指日可待。

本身现在全球的高端芯片制造上，一直为三星和台积电这两家所垄断，连我们时常提到的高通，其本身也和华为海思一样，只负责芯片的设计，芯片的制造同样是交到了台积电的手上。目前中芯国际在芯片工艺上的巨大进展，无疑是令三星和台积电没有想到的，虽然目前两者都在朝着5nm以上的芯片研发发力，但是N+1等系列芯片的出道无疑对其7nm以下的芯片市场会受到瓜分。
【芯片|破局！中芯国际正式宣布，台积电三星都没想到来的这么快！】
日前，任正非也是与中科院座谈达成了合作，加之在这之前的科学家大会上对于芯片问题的探讨也是释放出了一个明确的信号——接下来将举全行业之力，攻克芯片难题，解决我国一直以来的光刻机、高端芯片方面的痛。