高通确定将持续给华为供货幕后: 每年至少5000万颗手机芯片

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?运营商财经网 康锐/文

高通确定将持续给华为供货幕后: 每年至少5000万颗手机芯片

高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫9月23日表示,高通已经向华为重启供货,并一直想办法未来能持续供货。这一扫上周这位高通CEO 缺席中国之行的疑云。

上周的9月19日,中国电信与高通合办的2019年天翼智能生态博览会在广州开幕,令人奇怪的是,高通CEO莫伦普科夫未出席,改由高通中国董事长孟樸作为高通的最高代表出席。不过,与中国电信董事长柯瑞文站在一起,这一安排仍显突兀。

不过,莫伦科普夫表示,自己在中国大陆投入大量的时间,不仅是因为中国大陆对高通来说是非常重要的市场,同样也因为手机行业供应链上越来越多环节的合作伙伴也位于中国大陆。他指出,现在高通处于一个重要的时刻,尤其是当下全球都在推动5G。

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