一天2件中美芯片大事 改变世界芯片供应链格局( 七 )
台湾中时电子报9月24日报道称，华为旗下海思半导体总裁何庭波，过去半年坐镇台南，紧盯新芯片生产，海思资本额也迅速扩增，大力投资大陆IC设计公司，也不断将新研发的芯片订单给予台湾芯片代工厂，使得台湾半导体产业在今年面临顺风。
这也意味着，受到“禁令”影响下，华为重新调整了自己的供应链条，亚洲厂商狂捡单，而美企则失去了这波对华为供货的机会。这也是这些美国企业不愿意看到的情况。
在上述新华社报道中，莫伦科夫也表示，中国5G技术的快速发展令他印象深刻。“中国5G部署速度惊人，根据有关数据，到今年年底中国将部署超过5万个5G基站，前景广阔。”
无论是在5G技术方面全面实现领先的华为，还是刚刚推出强大性能AI芯片的阿里，中国科技企业的能量，已经不容许忽视。
未来全球庞大的芯片市场以及智能化领域中，中国企业将会迎来强势的崛起，甚至掌握主导权，这可能是让那些芯片巨头厂商们最担心的。
责任编辑：张恒
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