一次看懂！华为Mate 30为啥“干翻苹果”！(13)_华为Mate30

今天的我们很难知道他们聊了些什么。但从当时的照片看，身着黑色西装的余承东一脸严肃，与西班牙午后懒洋洋的生活节奏形成了鲜明对比。

余承东的身体微微前倾，双手十指交合。或许，那时的他已经预感到自己即将迎接新一轮的压力风暴。 ——《华为终端战略》

没错，那之后不久，不详的预兆就化作了现实。

当时，华为即将推出备受期待的第一颗“华为芯”——K3V2 。

然而，正是这颗号称“世界速度最快、体积最小、发热最低”的芯片，成为了华为D系列手机的噩梦根源。

公布之后也就过了半年， “海思芯片与手机磨合效果不佳”的小道消息不胫而走。

雪上加霜的是， 2013年年初上市、同样采用了K3V2芯片、号称超级战斗机的D2手机表现极其糟糕，彻底毁掉了“华为芯”当时在大家心目中的形象。

一次看懂！华为Mate 30为啥“干翻苹果”！(13)