再传捷报！中国芯片取得3大突破，让美国科技巨头措手不及( 二 )_大家都知道

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大家都知道，有碍于我国在技术方面所存在的短板，使得我国在芯片领域与西方国家依旧存在着很大的差距。也正是因为在国产芯片领域的空白，导致我们众多电子产品厂商长长时间以来需要依赖对外进口。根据相关数据的显示，在过去的2018年中，我国进口集成电路数量为4175.7亿，对应集成电路进口额达到3120.58亿美元，接近芯片进口额的4倍。

因此从数据中我们可以明显看出，中国芯片产业发展史所存在的现实和困境。不过在进入了2019年后，中国芯片产业也进入了高速发展的爆发式阶段。时至今日，随着众多中国科技企业在芯片领域的巨额投入，中国芯片再次传来捷报，目前在芯片领域取得3大突破，让美国科技巨头措手不及。

第一大突破：华为麒麟990芯片诞生。华为消费者业务CEO余承东在mate30发布会上公开表示，麒麟990芯片为业内最强的AI处理器，在浮点计算方面已经超越了苹果A13芯片。尤其是麒麟990 5G芯片，更是集成103亿个晶体管，拿下了多项全球第一。包括全球首款同时支持NSA和SA的SOC；全球首款采用7nm+EUV的5G SOC等。对此，华为还采用了一张九方图来与高通进行对比，而在相比之下，让高通骁龙855+无地自容。