?格兰仕副董事长梁惠强：硬件软件电力三方面解决IOT发展难题( 二 )

2019-09-28

在硬件上，格兰仕与SiFive合作，未来智能芯片将应用于格兰仕的所有产品。目前，格兰仕已经和SiFive联合开发出第一款IOT芯片BF-细滘，后续还将退出狮山 AI处理器。，为专属场景定制专属芯片。

在软件上，格兰仕在边缘计算上与BRAGI合作，通过大规模的边缘计算技术，让家电产品变智能。

在电力方面，梁惠强指出要把无线电力发射器嵌入家电产品，打造家庭的无线生活，实现家庭生活的互联互通。

梁惠强进一步提到，格兰仕的终极目标就是把芯片、边缘计算和无线电力三者融为一体，打造物联网解决方案。

除此之外，他认为，目前微波炉存在加热不均匀的缺陷，格兰仕采用一种独特的微波射频技术，通过预先设计程序，可以做到把不同位置的食品，定位加热到不同的生熟程度。

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