格兰仕宣布进军芯片、边缘计算 无线电力技术领域

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9月28日,格兰仕集团举行“超越制造”大会。格兰仕集团副董事长梁惠强宣布,格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域,未来三大技术将应用在格兰仕产品上。

格兰仕宣布进军芯片、边缘计算 无线电力技术领域

新京报讯(采访人员 陈维城)9月28日,格兰仕集团举行“超越制造”大会。格兰仕集团副董事长梁惠强宣布,格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域,未来三大技术将应用在格兰仕产品上。

去年以来,芯片行业备受瞩目。海尔、美的、格力、长虹、海信、康佳等家电企业纷纷布局芯片产业。业内认为,家电企业进军芯片领域,不仅可以完善自身供应链,也可加强智能家电领域的探索。

现场,梁惠强从硬件、软件、电力三个方面,阐述格兰仕如何解决物联网家电发展的难题。

硬件方面,梁惠强介绍,格兰仕与SiFive合作,共同研发针对智能家电的芯片。发布了名为“细滘”、“狮山”的AIoT家电芯片,明年该芯片将应用于格兰仕的产品上。

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