创新发布Sound Blaster X3外置声卡：支持Super X-Fi耳机增强

2019-09-28

你有多久没听说过创新声卡新品了？今天，创新推出了新款外置声卡“Sound Blaster X3”，最大特点就是支持新一代Super X-Fi耳机音效，普通耳机也能感受3D环绕体验。

Sound Blaster X3采用全新设计，整体轻薄像个小小的电视盒，尺寸仅为129×129×42毫米，重量约334克，表面配备常用模式按键、旋钮，使用非常方便。

输入输出接口非常丰富，包括USB-C、前置、后置、中置、低音、耳机、麦克风、线性输入、光纤S/PDIF等等，可轻松连接PC、Mac、PS4、Xbox One、Switch、AV功放、移动设备、音频播放器、模拟音响系统等各种设备。

内部采用旭化成(AsahiKASEI) DNR DAC，信噪比115dB，输出32bit/192kHz，输入24bit/192kHz，支持7.1声道、杜比Dolby Digital Live数字实时编码，可驱动600Ω高阻抗耳机等设备，并符合Hi-Res认证。

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