荣耀20如期发布闪耀全球：外媒齐赞无所畏惧( 九 )
根据官方披露的路线图 ， Intel明年的新一代至强代号Cooper Lake ， 仍旧是14nm工艺和老架构 ， 不会发生本质性的变化 ， 二代霄龙最初预设的对手10nm Ice Lake至少要等到后年 。
而在AMD这面 ， 明年我们就将看到基于7nm+新工艺、Zen 3新架构的第三代霄龙 ， 代号“Milan”(米兰) ， 正在按计划推进；然后马不停蹄地就是Zen 4新架构的第四代 ， 代号也早早地公布为“Genoa”(热那亚) ， 正在全力设计之中 ， 领先优势将越拉越大……
可以说 ， 天时地利之下 ， AMD霄龙迎来了历史上的最佳机遇 ， 而这样让人眼花缭乱、毫不停歇的一套组合拳持续打下去 ， 还有什么可说的？AMD霄龙开场就提出的重返巅峰的目标 ， 相信只是个时间问题了 。
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