中国移动发布5G硬件质量报告:华为巴龙5000凭实力夺得榜首( 二 )
而目前 , 只有华为手机的5G基带芯片采用的是巴龙5000 , 而其他的手机厂商包括哪些国产手机厂商也全部都是采用的高通的X50基带 。 这也就是说 , 未来5G的智能手机华为和荣耀已经领先了一步 , 其他的国产手机厂商就不是非常舒服了 。
而就在最近 , 中国移动终端实验室与6月28日发布了2019年首期智能硬件质量报告 , 在报告中显示 , 现有的5G芯片中来自华为的巴龙5000在吞吐量和网络兼容性方面最好 , 另外两款被评测的5G芯片分别为高通的X50以及联发科的M70 。 评测中显示 , 在评测中显示的发射性能、吞吐表现、续航以及发热测试之后 , 发现华为的巴龙5000芯片最为突出 。 而采用测试的终端产品分别为华为Mate20\n X、中兴AXon10、OPPO Reno、vivo NEX、小米MIX3以及三星S10+ 。
可以说华为一直以来在5G上的领先建设并不是一句空谈 , 目前华为已经拿到了5G领域中的多项专利技术 , 而且在通信领域上占比第一 。
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