AMD Zen3全面狙击Intel 10nm Ice Lake，升级7nm+ EUV工艺( 二 )_AMD自从推出Zen架构处理器后

今年7nm Zen 2架构的Ryzen 3000、EPYC Rome 处理器都按 AMD 的规划如期上市，至于接下来的将会是下一代的Zen 3 架构， Zen3 架构为现有Zen 2 架构的升级版，基于 7nm+ EUV 光刻工艺。工艺方面，台积电表示 7nm+ 可实现20%的晶体管密度提升，并会在相同负载下进一步减低 10%左右的功耗。

架构方面，按照去年底AMD CTO Mark Papermaster 的说法， Zen3 的设计目标是性能优先，因此在IPC性能方面将会比 Zen2 架构有较大的提升。而从目前的消息来看Intel 10nm Ice Lake处理器在单核性能方面提升较大，显然AMD Zen3就是要应对Intel Ice Lake等10nm工艺酷睿处理器。

7nm+ 的 Zen 3 架构桌面处理器代号未知，目前还不确定 7nm+ Zen 3 处理器有什麽特色，但桌面级处理器仍会有8核心至16核心设计，服务器则最多提供 64 核心。

AMD 曾承诺桌面AM4及服务器的SP3插槽都会沿用至2020年，因此 Zen、Zen 2、Zen 3 三代都保持兼容性，预计7nm+ 的 Zen 3 处理器新技术的支持变化不会太大。在较早前 AMD 高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理 Forrest Norrod 的采访中也有提及，接下来的DDR5内存时代将会用上不同的设计，需要新的接口，因此Zen3 处理器很可能不能支持DDR5内存，想要在新平台上用到DDR5内存，看来就要等到 AMD 计划在 2021年推出的Zen 4 处理器了。