小米CC9e官方测试，高通骁龙665性能跑分公布( 四 )
骁龙665可以说是新工艺下的一款全新的高通600系移动平台 ， 全新的11nm LPP工艺制程 ， 和骁龙660的14nm工艺和友商K710的12nm工艺相比都更为先进 。
CPU方面 ， 骁龙665采用了和660相同的4大+4小的八核架构 ， Kryo 260核心 ， 主频最高可达2.0GHz ， 在进行游戏等高运算负载时可以充分发挥大核心的强劲性能 ， 而日常浏览网页刷消息等轻负载场景 ， 就可交给小核心更加省电 。
在GeekBench 4测试中 ， 骁龙665和友商K710平台相比 ， 单核以及多核得分都略胜一筹 。
GPU方面骁龙665采用了全新的Adreno 610图形处理器 ， 增强型的游戏体验和并可实现更长的游戏时间 ， 特别是新增了对于Vulkan 1.1 的支持 ， 其功耗表现可理论降低20% 。
在专业图形测试软件3D Mark中 ， 选择Sling Shot Extreme这样的高压力高负载场景下 ， 骁龙665得分1131分 ， 是K710的1.5倍以上 。 在Vulkan API下 ， 骁龙665的成绩也比K710高52% 。
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