荣耀 810 实体芯片首次曝光，AI性能登顶AI-Benchmark丨钛快讯_：荣耀810实体芯片首次曝光

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钛媒体快讯 | 7月8日消息：荣耀产品副总裁熊军民在北京就荣耀 9X 的部分关键技术进行交流讲解，其中最为关键的自然是这款产品的核心麒麟 810 芯片。

据悉，这颗麒麟 810 芯片采用了 7nm 的制程工艺，整个产品的研发历经 36 个月，有超过 1000 名半导体设计与工艺专家参与其中，耗费了 5000 多块工程验证开发板。相比上一代荣耀 8X 的 12nm 工艺，荣耀 9X 的麒麟 810 在晶体管密度上增加 110%，而能效比提高了 50%，这使得麒麟 810 兼顾了更好性能和更优能效。用熊军民的原话说就是“芯优一级压死人”。