三星拱手将“叛将”梁孟松送入中芯国际，298天将14nm研制成功( 五 )_叶落归根中芯在

当时的半导体大厂都已经摩拳擦掌的打算研究130nm铜制程，台积电的竞争对手联华电子也一样，所以对于IBM抛出的橄榄枝，毫不犹豫的答应了。

130nm工艺可以说是在半导体技术世代中，天险障碍最高的一代，主要是因为铜制程、低介电系数等是过去没有使用过的新型材料，这对于半导体制程一个巨大的挑战。

虽然说IBM在这方面的研究时间是最长的，但是当时台积电可是有蒋尚义和梁孟松两元大将，在2003年的时候，台积电以自主技术击败IBM ，一举扬名全球的130nm“铜制程”一役。

一位半导体公司主管说：“如果说发明浸润式显影的台积电微制像技术处资深处长林本坚是光学高手，梁孟松就是在半导体先进工艺模块开发的一流高手， “梁孟松是台积电可排进前10名的研发人才” 。 ”

然而就是这么一位研发人才，在2006年的却是遭到了台积电的差别对待。

2006年蒋尚义退休，台积电当时规划两个副总的位置，大家都看好梁孟松和梁孟松的竞争对手孙元成，就连退休的蒋尚义也对梁孟松寄予厚望。

三星拱手将“叛将”梁孟松送入中芯国际，298天将14nm研制成功( 五 )