麒麟810实体芯片首曝光，熊军民：荣耀9X就是一款旗舰机( 二 )_：麒麟810实体芯片首曝光

，7nm旗舰手机芯片一共四颗，华为就占了一半，“打麻将有点占便宜了，欢迎友商来斗地主”。

据介绍，麒麟810改芯片的研发历经36个月，有超过1000名半导体设计与工艺专家参与其中，耗费了5000多块工程验证开发板，可谓工程浩大。

具体到7nm工艺的领先技术优势，熊军民使用“芯优一级压死人”来形容。相比上一代荣耀8X的12nm工艺，荣耀9X的麒麟810在晶体管密度上增加110%，而能效比提高了50%，这使得麒麟810兼顾了更好性能和更优能效。

从麒麟810的芯片架构来看，其采用了两个旗舰级定制A76大核加6个高能效小核的CPU组合，通过灵活调度，高效使用系统资源。前者会扛起大型游戏、网页渲染等较重的工作，而后者用于处理听音乐之类的轻负载。

资料显示，相比麒麟710，麒麟810搭载的定制A76大核在单核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。GPU则为定制版的Mali G52，对比上一代的荣耀8X，此次荣耀9X获得了大幅的游戏提升，在1080P曼哈顿离屏测试中成绩提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能暴涨的同时还更省电了。