华为自研麒麟810实体芯片首曝光 传说中的“鸿蒙”要来了？
作为华为自主研发的首款达芬奇架构芯片——麒麟810，一直被处界所关注。
7月8日，荣耀产品副总裁熊军民首次向公众展示麒麟810实体芯片，并表示这款获全球AI评分最高的芯片将在即将发售的荣耀9X上出现。同时，他表示作为荣耀9X的上一代产品荣耀8X迄今已在全球出货超1500万台。
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麒麟810实体芯片
熊军民表示，麒麟810芯片是全球仅有的四颗7nm工艺旗舰手机芯片之一，未来搭载麒麟810芯片的手机都会成为市场上极具竞争力的机型。
公开资料显示，目前全球7nm旗舰手机芯片中，华为推出了两颗。其中，麒麟810是今年手机市场关注度最高的芯片之一。据介绍，该芯片的研发历经36个月，有超过1000名半导体设计与工艺专家参与其中，耗费了5000多块工程验证开发板，可谓工程浩大。
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