丰田宣布与电装成立合资公司，生产车用半导体芯片
摘要：据外媒最新消息，7月10日，全球最大汽车厂商日本丰田公司和其零部件供应商电装(Denso）公司宣布，双方已同意成立一家合资企业，开发下一代汽车所用的半导体。
全球汽车行业和科技领域掀起了自动驾驶汽车和电动车浪潮，两类汽车也催生了对上游汽车芯片的需求，尤其是有关自动驾驶的传感器芯片、人工智能视觉识别芯片等。
据外媒最新消息，7月10日，全球最大汽车厂商日本丰田公司和其零部件供应商电装(Denso）公司宣布，双方已同意成立一家合资企业，开发下一代汽车所用的半导体。
两家公司在一份联合声明中说，丰田集团供应商电装将持有新公司51%的股份，其余股份由丰田持有。
他们说，合资公司将在2020年4月正式成立，注册资本为5,000万日元(合458,968美元)，员工约500人。
该合资企业将专注于电动汽车的动力模块芯片和自动驾驶汽车的外围监控传感器等芯片。
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