芯片新突破，柔性电子国际学术大会上荷清柔电对外发布柔性芯片( 二 )

2019-07-15

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7月13日-14日，柔性电子技术协同创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心、杭州钱塘新区联合主办的第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）在杭举行。

来自全球的顶尖柔性电子领域专家和学者600余人齐聚一堂，共作23场专题学术报告。会议就柔性电子前沿领域进行了交流和总结，并探讨该领域未来的发展方向，积极推动了柔性电子的跨学科、跨地域互动和对话，推进合作，深化交流。

◆ 柔性黑科技芯片发布，只有头发丝的四分之一

本届柔性电子国际大会，最让人眼前一亮的，无疑是荷清柔电的科研团队对外发布的两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片——运放芯片和蓝牙SoC芯片。 “两款芯片的厚度均小于25微米，相当于人体头发丝直径的四分之一。 ” 荷清柔电柔性芯片与微系统研究所所长王波介绍到。

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