台积电7nm工艺比Intel还先进 为什么不自己做芯片？
昨天的Q2季度财报会上，台积电宣布Q2季度合并营收2409.99亿新台币，环比增长了10.2%，同比也增长了3.3%。由于业绩超过了预期，台积电对下半年的预测更加积极，也提高了全年资本支出。
在工艺上，台积电去年就量产了7nm工艺，一年后的现在依然是唯一一个大规模量产7nm工艺的，这点上三星、Intel都追不上，尽管技术指标上Intel的10nm工艺不输其他家的7nm工艺，但是时间上台积电确实领先了，几乎通吃了目前所有7nm芯片订单，这也是优势。
此外，台积电CFO何丽梅透露，苹果公司有望在2020年推出基于台积电5nm工艺的A系列处理器。得益于5G智能手机的需求刺激，台积电会在2020年上半年如期量产5nm。
既然台积电手握如此先进的处理器制造工艺，为什么不自己做芯片卖给其他公司呢?台积电确实有自己的芯片设计团队，前不久还推出了自研的7nm ARM处理器This，采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm2），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。
This的标称最高主频为4GHz，实测最高居然达到了4.2GHz（1.375V）。同时，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，信号数据速率8 GT/s。
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