新突破！中国科研团队今日发布两款柔性芯片
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7月13日上午，第二届柔性电子国际学术大会（ICFE 2019）在杭州盛大开幕。
期间，最令人瞩目的莫过于浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布的两款柔性芯片，其经减薄后厚度小于25微米，不到人体头发丝直径的1/4。研发团队当场演示了这两款芯片的功能，其中一款运放芯片能够放大处理模拟信号，另一个蓝牙SoC芯片则可以集成了处理器和蓝牙无线通信功能。
柔性芯片并不是仅仅将芯片搭载在软质材料上即可。“柔性芯片需要通过特殊的晶圆减薄工艺、力学设计和封装设计，将芯片厚度降低至人体头发丝直径的1/4以下，这样就使刚性的硅芯片呈现出柔性和可弯曲变形的特征。”柔性电子与智能技术全球研究中心柔性芯片技术研发团队负责人王波如是说道。
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