原创<br> 不止高通和华为:现在5G基带已经有五家,高通最早反而成最落后( 二 )

先说说三星。三星早在去年就发布了自家的5G芯片Exynos 5100,这颗芯片和高通骁龙X55不同,它并不需要CPU内部基带的支持,单个芯片就可以通吃从2G到5G的全部规格,并且同时支持了毫米波和Sub 6G两种5G频率方案。不过按照三星的习惯,这个芯片应该也只是三星自己使用,其他品牌使用三星芯片的后果,参考一下魅族手机就知道了。

原创<br> 不止高通和华为:现在5G基带已经有五家,高通最早反而成最落后

我们之前介绍过MTK Helio M70,它也是一颗5G基带芯片,支持NSA和SA两种组网方式,采用7nm工艺制造,并且已经通过了相关测试,未来可以用在5G手机当中。这颗芯片的制程非常先进,也是支持毫米波和Sub 6G两种频段方案。不过它并不是一颗独立的芯片,想要实现2G到5G全网通,还必须搭配SoC芯片内置基带,这一点和高通的骁龙X50相似。

原创<br> 不止高通和华为:现在5G基带已经有五家,高通最早反而成最落后

最近亮相的紫光展锐春藤510,是最新的一颗5G基带芯片。这颗芯片就像是完全为国内运营商环境打造的,它是一个支持Sub-6G频段的5G芯片。春藤510芯片采用12nm工艺制造,支持NSA和SA两种组网方式,支持2G到5G全网通,可以独立使用,手机厂商可以任意搭配其他SoC。

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