没有无缘无故的暴涨:科创板主力资金为何选中安集科技?( 八 )

从集成电路制程技术发展历程和公司过往销售情况看,在可预见的未来,铜抛光液的市场需求将持续增加,不存在市场需求瓶颈,且快速迭代的风险较小。

公司最早销售的一款铜化学机械抛光液产品已从2008年开始稳定供货至今,该款产品生命周期超过10年。

●更先进的逻辑芯片工艺会要求抛光新的材料,为CMP抛光材料带来了更多的增长机会,比如14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上,使用的抛光液将从90纳米的五六种抛光液增加到二十种以上,种类和用量迅速增长;7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步,使用的抛光液种类接近三十种。

同样地,存储芯片由2D NAND向3D NAND技术变革,也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。即使是同一技术节点,不同客户的技术水平和工艺特点不同,对抛光材料的需求也不同。

仔细阅读这两段话,就不难得出结论,安集科技所做的化学机械抛光液具有如下特点:

(1)技术壁垒高;

(2)技术更迭快;

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