留给高通的时间不多了，华为5G已超过它，联发科也超过了它？( 二 )_说起通信领域的霸主

与此对比的，华为虽然只发布了第一款5G芯片巴龙5000 ，但这款芯片是支付SA/NSA模式的，还是一款多模芯片，支持2/3/4/5G ，基于7nm工艺制造。

而X50 ，是一款单模芯片，只支持5G ，且只支持NSA模式，最早是基于28nm工艺，现在新款也是基于10nm工艺，较之华为巴龙5000相比，差的还是较远的。

而高通在今年也布了X55这款第二代5G芯片，和巴龙5000相比，再也没有了劣势了，但却迟迟未能商用，可见在5G领域上，真的是已经被华为超过了。

并且从目前的情况来看，高通不仅被华为超过，联发科也要超过它了。联发科在5月份的时候就发布过一款集成5G基带芯片的Soc ，而这也是全球首款集成5G基带芯片的Soc了。

这款芯片也是同时支持NSA/SA组网模式，在性能上并不比X55、巴龙5000逊色，而一旦集成后，功耗变小，同时体积变小，便于手机空间利用。

并且按照联发科的说法，目前这款芯片已经完成了室内的NSA和SA测试，室外的测试正在进行中，商用时间已经临近了。

留给高通的时间不多了，华为5G已超过它，联发科也超过了它？( 二 )