这回值 10 亿美元！Intel 苹果之间的 5G 基带故事又更新了( 四 )_：这回值10亿美元！Intel苹果之间的5G

四个月后，也就是 2018 年 6月，联发科揭晓其首款 5G 基带芯片 Helio M70。三星紧随其后，于 2018 年 8 月推出适用于 5G NR release-15 的 5G 调制解调器 Exynos 5100；同时，三星强调其单芯片实现了“多模模式”。

值得注意的是，2018 年 11 月，Intel 曾发布 XMM 8160 5G 调制解调器，不过，如今已经推出 5G 市场了。

进入 2019 年，5G 之战更为激烈。2019 年 1 月底，华为发布了号称全球最快 5G 多模终端芯片 Balong 5000 和商用终端。在 MWC2019 开展前，高通宣布发布第二代 5G 调制解调器骁龙 X55。另外，在 MWC 2019 期间，紫光展锐发布了 5G 通信技术平台马卡鲁及其首款 5G 基带芯片——春藤 510。

雷锋网了解到，高通、华为、三星、联发科、紫光展锐的 5G 基带发布情况如下：

高通：骁龙X50、骁龙X55

华为：巴龙5G01、巴龙5000

三星：Exynos 5100

联发科：Helio M70